黒色のクリーンルーム用ワイプ

主な属性

吸収するこぼれた液体や埃を簡単に吸収し、作業スペースを清潔に保ちます。

柔らかく優しい繊細な質感のワイパーが、表面を傷や損傷から守ります。

経済的費用対効果の高いソリューションで、長期にわたる優れた性能を実現し、投資効果を最大化します。

再利用可能で繰り返し使用できます複数の用途に対応できるよう設計されており、廃棄物を削減し、持続可能性を高めます。

水に優しいウェットティッシュに最適で、水や溶剤を容易に吸収します。

快適人間工学に基づいたデザインにより、使用中の快適なグリップが確保され、疲労を最小限に抑えます。

実用的幅広い清掃作業に対応できる汎用性の高さから、あらゆる業界において欠かせないツールとなっています。

際立った利点

優れた吸収能力
溶剤適合性当社の黒色のクリーンルーム用ワイプは、幅広い種類の溶剤を吸収する優れた性能を備えており、様々な清掃用途に最適です。
純度保証18MΩの脱イオン水（DI水）を使用したグレード10のクリーンルームで包装されており、最高レベルの清浄度と純度を保証しています。
優れた溶剤吸収性溶剤を効率的に吸収し、残留物のない表面を残すように設計されています。
優れた拭き取り能力優れた拭き取り能力と相まって、汚れ、ほこり、汚染物質を簡単に除去し、表面を元の清潔な状態に戻します。

柔らかな質感と低粉塵発生
100％純粋な連続ポリエステル繊維から作られた当製品は、肌に優しい柔らかく繊細な質感を誇ります。きめ細やかな布地構造により、スムーズな拭き取りを実現し、粉塵の発生を最小限に抑えるため、クリーンルーム環境やその他粉塵に敏感な場所での使用に最適です。

高度なエッジシーリングプロセス
当社独自の特許取得済みレーザーエッジシーリング技術を採用したこの製品は、四辺すべてに細心の注意を払った加工を施しています。この革新的な技術により、鋭利なエッジがなくなり、繊維や破片の脱落を防ぐ、しっかりとした確実なシールを実現します。継ぎ目のない仕上がりは耐久性と信頼性を確保し、過酷な清掃作業にも最適な選択肢となります。

切断プロセス：レーザー切断

レーザー切断は、レーザー光線によって集中された強力な熱エネルギーを利用する先進的な方法です。切断工程において、このエネルギーは指定された切断経路に沿って布地を急速に溶融・蒸発させ、切断と同時に端部の密封を実現します。こうしてレーザーで密封された端部は丈夫でほつれにくく、精度と耐久性が求められる幅広い拭き取り用途に最適です。

適用範囲

PCB製造ラインプリント基板（PCB）の製造工程全体、すなわち材料準備から最終組み立てまでの様々な段階に適しています。

装置幅広い産業機器や製造設備に適用可能で、様々な生産環境において最適な性能と効率を保証します。

SMT生産ライン表面実装技術（SMT）生産ライン向けに特別に設計されており、プリント基板（PCB）への電子部品の正確な配置と組み立てをサポートします。

医療・検査室医療施設や研究所など、清潔さ、精度、厳格な衛生基準の遵守が最優先される場所での使用に適しています。

粉塵のない作業場電子機器製造、医薬品製造、精密工学など、粉塵のない環境が求められる場所に最適で、汚染を防ぎ、製品の品質を確保します。

6Sワークショップ6S（整理、整頓、清掃、清潔、躾）手法を採用し、職場の整理整頓、清潔、安全性を促進するワークショップに適用可能です。